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北京中电科电子装备有限公司,隶属于中国电子科技集团(世界500强),是由电科装备全资控股的国家火炬计划重点高新技术企业,地处北京亦庄经济技术开发区。北京中电科致力于电子封装成套装备、自动化装备、智能制造装备的研发、制造与市场服务以及晶圆封装代工服务。
公司承担的“十一五”、“十二五”国家重大科技专项的攻关和产业化项目,在半导体封测领域具备局部成套....

WG-823S减薄机

产品描述:设备主要用于硅、锗、石英、砷化镓、陶瓷等硬脆材料的精密减薄,适合于加工4-8英寸的晶圆或6英寸以下不规则晶片
晶圆尺寸:4、5、6、8英寸晶圆或6英寸以下不规则晶片
适用材料:适用于硅、锗、石英、砷化镓、陶瓷等材料的减薄
适用工艺:设备主要用于集成电路、分离器件、LED芯片等的背面减薄

HP-803AD

晶圆尺寸:8英寸 
适用材料: 晶圆,CMOS,砷化镓,陶瓷,PCB,光学器件
适用工艺: 多片切割,阶梯切割,多刀切割,半切,全切等工艺
应用领域:可用于集成电路,QFN、光通讯器件、热敏电阻、光学器件、陶瓷电路器件的划切分离加工。适用于硅、玻璃、砷化镓等材料的划切加工

FC-1300

FC-1300倒装设备用于完成IC倒装芯片高速高精度装贴工步,在3D封装、WLP Fan-out技术、多芯片堆叠技术等先进封装工艺上获得了广泛应用,已形成Chip to Wafer、Chip to Panel和Chip to Substrate三种机型产品,具有倒装、正装、dipping、Dispensing等功能,并已批量向国内龙头封装企业提供。

4.2KW减薄机电主轴

转速:7000rpm
功率:4.2KW
电机类型:直流同步电机
应用机型:6'、8'减薄机
用途:集成电路、LED、分立器件等的背面减薄
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电科装备王斌总经理到北京中电科调研指导
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2019-04-24
4月2日下午,电科装备党委副书记、总经理王斌带队对联系点北京中电科公司进行现场调研。此次调研旨在全面落实北京中电科公司在电科装备重大战略部署、主责主业等方面承担的重点工作,检查“一季度开门红”以及科研生产、经济运行、市场开拓等工作完成情况,切实解决公司在科研生产中面临的突出问题。电科装备首席技术官王志越,经济运行部、军工与科技质量部、人力资源部有关负责同志陪同调研。 王斌总经理一行在听取北京中电科
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