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WG-823S减薄机

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WG-823S减薄机

产品描述:设备主要用于硅、锗、石英、砷化镓、陶瓷等硬脆材料的精密减薄,适合于加工4-8英寸的晶圆或6英寸以下不规则晶片
晶圆尺寸:4、5、6、8英寸晶圆或6英寸以下不规则晶片
适用材料:适用于硅、锗、石英、砷化镓、陶瓷等材料的减薄
适用工艺:设备主要用于集成电路、分离器件、LED芯片等的背面减薄
没有此类产品
关键部件
关键特点
技术参数

配置了新开发的主轴,适用于高速减薄加工,有助于缩短超薄晶圆的加工时间

可以实现超薄晶圆的加工

可以添加多功能贴膜去膜单元,并联机使用,完成超薄晶圆的贴膜去膜作业

 
 
 
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l采用 In-feed 磨削原理设计

l加工范围更广,适合于非标准尺寸晶圆的磨削加工

l磨削主轴以及承片台主轴采用空气轴承,设备的加工精度、可靠性更高

l采用粗磨精磨轨迹重合技术,提高设备加工精度

l采用测量分辨率0。1μm、重复精度±0。5μm的在线测量仪精确控制减薄厚度,获得更高的安全性与可靠性

l手动上下片,磨削过程设备自动控制

l可带绷架贴膜加工,采用标准6”绷架, 最大加工尺寸Ф156mm

 

晶圆直径

 

mm

Max。ø200(ø4" - ø8")

磨削方式

 

 

In-feed grinding with wafer rotation

通过旋转晶圆,实现纵向切入式磨削

主轴

使用主轴

-

高频电机内装式空气主轴

主轴数量

-

2

额定功率

kW

3.8

转速

rpm

1000-6000

Z轴行程

mm

90(有初始化位置)

Z轴进给速度

mm/s

0。00001~0。08

Z轴快速退刀速度

mm/s

50

Z轴最小位移量

μm

0。1

Z轴分辨率

μm

0.1

测量仪

测量范围

μm

0 - 1,800

分辨率

μm

0。1

重复精度

μm

±0.5

承片台

承片台轴类型

 

空气轴承

承片台类型

 

多孔陶瓷式承片台

装片方式

 

真空吸附

转速

rpm

5-300

承片台数

 

3

加工精度

单片晶圆內的厚度偏差

μm

1.5以下(使用专用承片台)

不同片晶圆內的厚度偏差

μm

±3以下

精磨粗糙度

μm

Ry 0.13(使用#2000磨轮进行精加工时)

Ry 0。15(使用#1400磨轮进行精加工时)

晶圆磨削最小厚度

 

μm

最小厚度100μm

 

 

暂未实现,敬请期待
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