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HP-803AD

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HP-803AD

晶圆尺寸:8英寸 
适用材料: 晶圆,CMOS,砷化镓,陶瓷,PCB,光学器件
适用工艺: 多片切割,阶梯切割,多刀切割,半切,全切等工艺
应用领域:可用于集成电路,QFN、光通讯器件、热敏电阻、光学器件、陶瓷电路器件的划切分离加工。适用于硅、玻璃、砷化镓等材料的划切加工
没有此类产品
关键部件
关键特点
技术参数

1、主轴:

  采用直流空气静电主轴″,主轴功率1.8KW,转速6000-60000rpm

  

2、工作台

  采用直驱方式控制,定位更加精准,定位精度为30″,最大转角380″,选用8″圆形陶瓷工作台

 

  

 

3、切割工艺:

  桥型工作台结构刚性强度好,可有效降低主轴震动和温度变形量,能够加工硬脆材料,避免裂片和减少崩边。采用双轴切割,效率约是单轴的1.6倍

 

 

 

  

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l桥型结构精密工作台,对向安装双划切主轴,效率更高

l优秀的切划模式,能够实现双轴阶梯划切

l具有非接触测高及刀体破损检测功能,可靠性高

lX轴采用交流伺服系统,运动速度高。Y轴/Z轴采用闭环控制,误差积累小,Y轴单步精度高,Z轴重复精度高

l采用先进的CANOPEN总线分布式控制,传输距离远,具有自校验功能,抗干扰能力强,扩展性高

l运行工艺参数可根据用户需求自行调整

主轴

主轴功率     KW

1.8

其他规格

转速范围     rpm

6000-60000

对准方式

自动识别对准

刀体破损检测功能

 

X轴

有效行程     mm

400

非接触测高功能

 

测高方式

接触测高/非接触测高

 

进给速度  mm/s

0.1-600

安装电源

三相380V±10%

Y1轴/Y2轴

 

有效行程  mm

400

压缩空气压力

MPa

0.6~0.8

单步精度     mm

±0。002

冷却/切割水压力   MPa

0.2~0.4

累计误差     mm

0。003/200

外形尺寸W×D×H mm

1200×1200×1800

设备重量          Kg

1100±10%

Z1轴/Z2轴

有效行程     mm

40

使用条件

重复精度     mm

0。001

1、请使用过滤度在0。01μm/99。5%以上的清洁压缩空气。

2、请将房间温度设定为20-25℃,波动范围为±1℃。

3、请将切削水的温度控制在±2℃,水温与室温相同。

4、请将本设备安装在有排水处理的场所。

5、请勿将设备安放在鼓风机、通风口、产生高温和油雾的设备旁边。

 

θ-axis

最大转角     deg

380

定位精度

±30″

工件尺寸

8英寸圆片(Ф200mm)

显微镜

高倍倍率

7.5倍(可选)

低倍倍率

0。75倍

 
暂未实现,敬请期待
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