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HP-1201

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HP-1201

晶圆尺寸:圆形加工尺寸:12英寸,方形加工尺寸:254mm×254mm
适用材料:晶圆,CMOS,砷化镓,陶瓷,PCB,光学器件
适用工艺:多片切割,阶梯切割,多刀切割,半切,全切等工艺
应用领域:可用于集成电路、QFN、分离器件、光通讯器件、LED芯片、光学器件、陶瓷电路器件的划切分离加工。适用于硅、玻璃、砷化镓和封装体等材料的划切加工
没有此类产品
关键部件
关键特点
技术参数

一、双主轴切割

二、刀破检测装置

三、可根据用户需求定制工作台

四、物料传输系统及自动清洗装置

 

 

 

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l桥型结构精密工作台,对向安装双划切主轴,效率更高

l优秀的切划模式,能够实现双轴阶梯划切

l具有非接触测高及刀体破损检测功能,可靠性高

lX轴采用交流伺服系统,运动速度高。Y轴/Z轴采用闭环控制,误差积累小,Y轴单步精度高,Z轴重复精度高

l运行工艺参数可根据用户需求自行调整

l具有自动上料、自动传输、自动切割、自动清洗的全自动模式,节省人力

l擅长于QFN、BGA等多片产品切割,效率高

l具有高精度小间距屏无膜切割功能

主轴

主轴功率     KW

1.8

其他规格

转速范围     rpm

6000-60000

对准方式

自动识别对准

刀体破损检测功能

 

X轴

有效行程     mm

700

非接触测高功能

 

测高方式

接触测高/非接触测高

 

进给速度  mm/s

0.1-600

安装电源

三相380V±10%

Y1轴/Y2轴

 

有效行程  mm

420

压缩空气压力

MPa

0.6~0.8

单步精度     mm

±0.002

冷却/切割水压力   MPa

0。2~0。4

累计误差     mm

0.003/300

外形尺寸W×D×H mm

1250×1550×1850

设备重量          Kg

2000±10%

Z1轴/Z2轴

有效行程     mm

40

使用条件

重复精度     mm

0。001

1、请使用过滤度在0。01μm/99。5%以上的清洁压缩空气。

2、请将房间温度设定为20-25℃,波动范围为±1℃。

3、请将切削水的温度控制在±2℃,水温与室温相同。

4、请将本设备安装在有排水处理的场所。

5、请勿将设备安放在鼓风机、通风口、产生高温和油雾的设备旁边。

 

θ-axis

最大转角     deg

380

定位精度

±30″

工件尺寸

12英寸圆片

显微镜

高倍倍率

7.5倍(可选)

低倍倍率

0.75倍

 
暂未实现,敬请期待
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