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FC-1300

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FC-1300

FC-1300倒装设备用于完成IC倒装芯片高速高精度装贴工步,在3D封装、WLP Fan-out技术、多芯片堆叠技术等先进封装工艺上获得了广泛应用,已形成Chip to Wafer、Chip to Panel和Chip to Substrate三种机型产品,具有倒装、正装、dipping、Dispensing等功能,并已批量向国内龙头封装企业提供。
没有此类产品
关键部件
关键特点
技术参数

1、预处理机构

   独有的芯片传输机构(专利保护),大幅缩短芯片从蓝膜到基料的传输距离,提升芯片生产效率

 

 

2、全自动上下料系统

  (1)Wafer ring自动上下料,Bar code识别,智能制造

  (2)Base wafer自动上下料,进口机械手,Notch对准机构Aligner实现高稳定性

            

 

3、键合头

  高效键合头系统,程控键合压力,保证bump压平高度;翻转头同样具备压力可控功能

 

 

 

4、软件界面

  (1)清晰明了的BEE软件界面设计,树形结构引导操作

  (2)Post Bond 精度曲线实时显示

  (3)方便快捷芯片模板制作,预对准校正功能

未找到相应参数组,请于后台属性模板中添加

l软件可根据工艺要求设置装片区域、颗数,实现无图谱的盲贴功能

l操作方便,易于维护,全自动上下料

l芯片倒装工艺程序Recipe保存提取,提升操作效率

lBond head和Flux cavity调平方式简单易用

lTool的使用寿命可以在机器里面进行设置,达到机器设定值后会报警,Post Bond Inspection报警纪录,可全部检查并记录而不影响效率

l墨点、崩边、裂片和脏污等缺陷芯片检测

l可去除翻转功能,实现正装芯片键合生产

 

设备性能(Performance)

UPH

6,000(Dry run,不同芯片和贴装精度要求,UPH会不同)

X-Y贴装精度

±6μm@3σ

角度精度

±0.1°@3σ

键合压力

0。5N~30N(程序控制精度0。1N),误差±5%

动力设施(Power)

电压

3相380V/50~60Hz

功耗

3kW

压缩空气

0.6MPa

真空

-75kPa

 

暂未实现,敬请期待
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