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封装技术

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DB-10000

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DB-10000

DB-10000装片机可全自动完成Panel级Fan-out封装的Face Up装片工艺,具备点胶(Dispensing)、Panel加热、全自动上下料等功能, 最大Panel尺寸可支持650*650mm,UPH达到10K以上,目前已批量向国内大型封装企业提供。
没有此类产品
关键部件
关键特点
技术参数

1、旋转头机构

   独有的芯片传输结构专利保护),大幅缩短芯片从蓝膜到基料的传输距离,提升芯片生产效率

 

 

 

2、全自动上下料系统

  (1)Wafer ring自动上下料

  (2)Panel自动上下料

 

 

 

3、键合头

  高效键合头系统,程控键合压力,保证bump压平高度,高精度Tilt与BLT

 

 

4、软件界面

  (1)清晰明了的BEE软件界面设计,方便操作

  (2)方便快捷芯片模板制作

未找到相应参数组,请于后台属性模板中添加

l软件可根据工艺要求设置装片区域、颗数,实现无图谱的盲贴功能。

l操作方便,易于维护,全自动上下料。

l芯片倒装工艺程序Recipe保存提取,提升操作效率。

lTool的使用寿命可以在机器里面进行设置,达到机器设定值后会报警。

l墨点、崩边、裂片和脏污等缺陷芯片检测。

l高速正装芯片键合生产。

设备性能(Performance)

UPH

10,000(不同芯片和贴装精度要求,UPH会不同)

X-Y贴装精度

±20μm@3σ

角度精度

±1°@3σ

键合压力

0。5N~5N(程序控制精度0。1N),误差±5%

动力设施(Power)

电压

3相380V/50~60Hz

功耗

3kW

压缩空气

0。6MPa

真空

-75kPa

 

 

 

暂未实现,敬请期待
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